東莞市雅杰電子材料有限公司
銅箔軟連接產品進行鈍化處理,并對表面及周邊區域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。
產品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳,滿足客戶不同需求。
銅箔軟連接原料選用T2或以上的紫銅帶,含銅量99.95%以上,單片銅箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生產。紫銅帶按狀態分可分為軟態與硬態的,滿足生產安裝不同需求。
雅杰銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝,將接觸面的多層銅箔融解在一起,改變其分子結構,凝固成銅塊后再進行后續加工。
東莞市雅杰電子材料有限公司銅箔軟連接從設計工藝到成品出廠,全程質量管控。專業研發團隊免費為客戶提供可行性方案及設計圖,解決您的后顧之憂!