壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)控制模塊小型壓電驅(qū)動(dòng)采用電子編碼器進(jìn)行編碼，模塊內(nèi)有一對(duì)常開、常閉觸點(diǎn)。模塊具有直流24V電壓輸出，用于與繼電器觸點(diǎn)接成有源輸出，滿足現(xiàn)場(chǎng)的不同需求。
目前，壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)控制模塊小型壓電驅(qū)動(dòng)制作時(shí)，通常是采用傳統(tǒng)流延成膜多層共燒制備工藝，包括以下步驟
(1)流延成型，其是在原料中加入有機(jī)溶劑后制作漿料，并將漿料流延得到膜層；
(2)烘干，即對(duì)流延得到的膜層進(jìn)行烘干；
(3)疊加，將烘干后的膜層鍍上銀電極，并進(jìn)行疊加；
(4)共燒，即將疊加后得到的多層膜高溫煅燒，得到多層結(jié)構(gòu)的壓電驅(qū)動(dòng)器。現(xiàn)有采用傳統(tǒng)流延成膜多層共燒制備工藝中，需要使用有機(jī)溶劑，而有機(jī)溶劑通常有毒；共燒過程中，膜層上鍍的銀電極容易擴(kuò)散，導(dǎo)致制作后的壓電驅(qū)動(dòng)器性能下降、退化；同時(shí)，現(xiàn)有制備工藝流程復(fù)雜，安全性較差，制作成本較高。此外，現(xiàn)有技術(shù)也有通過采用環(huán)氧樹脂黏貼方式得到壓電驅(qū)動(dòng)器。
綜上，現(xiàn)有壓電驅(qū)動(dòng)器的多層共燒制備工藝中，多層共燒過程中易導(dǎo)致膜層上銀電極擴(kuò)散，壓電陶瓷層之間易產(chǎn)生蠕變，使得壓電驅(qū)動(dòng)器的能量轉(zhuǎn)換效率低，位移損失較大，壓電驅(qū)動(dòng)器性能較差；此外，現(xiàn)有壓電驅(qū)動(dòng)器制備工藝復(fù)雜，質(zhì)量不易控制。而現(xiàn)有采用環(huán)氧樹脂方式制備壓電驅(qū)動(dòng)器時(shí)，制備得到的壓電驅(qū)動(dòng)器無法適用于高溫環(huán)境工作。
特點(diǎn)：
不同轉(zhuǎn)子長(zhǎng)度導(dǎo)致不同行程
分辨率達(dá)0.03納米
不工作時(shí)自鎖，無熱量產(chǎn)生
無磁性和真空兼容工作原理
三種技術(shù)：NEXLINE
、NEXACT和PICMAWalk
從OEM電機(jī)到多軸定位系統(tǒng)的集成度
技術(shù)參數(shù)：
1600Vp-p單通道（差分輸出）
• 輸出電壓1600Vp-p (±800V)
• 輸出電流40mA
• 功率32W
• 帶寬（-3dB）DC~150KHz
• 壓擺率200V/μs
• 低失真
• 增益數(shù)控0~240（0.1step）可調(diào)
• 輸入阻抗50Ω/5KΩ可調(diào)
• 一鍵保存設(shè)置（Save鍵
