金屬檢測為什么選購CMOS全譜直讀光譜儀好

產品介紹

InnovateT5型全譜直讀光譜儀采用標準的設計和制造工藝技術，應用了日本濱松公司進的CMOS信號采集元件，每塊CMOS都可以單獨設值火花個數，與光譜儀技術同步，采用真空光室設計及全數字激發光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機設計合理，操作簡單易學，具有數據精準，*穩定性好等優點。

應用范圍

冶金、鑄造、機械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業中的各種分析。

檢測基體

T5鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基等 

技術參數

光學系統：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學系統

波長范圍：140~680nm

光柵焦距：401mm

探 測 器：高性能CMOS陣列/CCD陣列

光源類型：數字光源，高能預燃技術（HEPS）

放電頻率：100-1000Hz

放電電流：500A

工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W

儀器尺寸： 780*565*360mm

儀器重量： 78kg

檢測時間：依據樣品類型而定，一般20S左右

電極類型：鎢材噴射電極

分析間隙：4mm

其他功能：真空，溫度，軟件自動控制；壓力，通訊監測

儀器特點
高性能光學系統

采用高精度的CMOS元件可精確測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測定結果精準，重復性及*穩定性。

自動光路校準

自動光路校準，光學系統自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；

儀器自動識別特定譜線與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定。

插拔式透鏡設計

真空光學系統采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統工作狀態下進行操作，光學透鏡采用插拔式透鏡結構，日常清洗維護方便快捷。

真空防返油技術

多級隔離的真空防返油技術，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時真空光室與真空*隔離；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進入真空室，保障CMOS檢測器及光學元件在可靠環境中工作。

開放式激發臺

開放式激發臺機靈活的樣品夾設計，以滿足客戶現場的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材***低分析可達到3mm。

噴射電極技術

采用進的噴射電極技術，使用鎢材料電極，在激發狀態下，電極周圍會形成氬氣噴射氣流，這樣在激發過程中激發點周圍不會與外界空氣接觸，提高激發精度；配上*氬氣氣路設計，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。
集成氣路模塊

氣路系統采用氣路模塊免維護設計，替代電磁閥和流量計，電極自吹掃功能，為激發創造了良好的環境。

數字化激發光源

數字激發光源，采用***為*的等離子激發光源，超穩定能量釋放在氬氣環境中激發樣品；可任意調節光源的各項參數，滿足各種不同材料的激發要求。
高速數據采集

儀器采用高性能CMOS檢測元件，具有每塊CMOS單獨超高速數據采集分析功能，并能自動實時監測控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發室等模塊的運行狀態。

以太數據傳輸

計算機和光譜儀之間使用以太網卡和TCP/IP協議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時計算機和打印機*外置，方便升級和更換；可以遠程監控儀器狀態，多通路操控系統控制和監控所有的儀器參數。
預制工作曲線

備有不同材質和牌號的標樣庫，儀器出廠時工廠預制工作曲線，方便安裝調試和及時投入生產；根據元素和材質對應的分析程序而稍有差異，激發和測試參數儀器出廠時已經調節好，根據分析程序可自動選擇***優測試條件。

分析速度快

分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；針對不同的分析材料，通過設置預燃時間及測量時間，使儀器用***短時間達到***優的分析效果。

多基體分析

光路設計采用羅蘭圓結構，檢測器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設施，即可實現多基體分析；便于根據生產的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。
軟件中英文系統

儀器軟件操作簡單，*兼容于Windows7/8/10系統。

產品包裝