LM 多路輸出系列AC/DC電源模塊
金升陽(yáng)為客戶提供的小體積模塊式AC/DC電源模塊。該系列電源具有輸入電壓范圍、交直流兩用、低功耗、高效率、高可靠性、安全隔離等優(yōu)點(diǎn)。
LM 多路輸出系列AC/DC電源模塊
廣泛應(yīng)用于工控、電力、辦公等設(shè)備。
LM系列產(chǎn)品是金升陽(yáng)為客戶提供的 PCB 板上安裝方式的金屬罩式開(kāi)關(guān)電源， 該電源具有輸入電壓范圍寬、交直流兩用、多路輸出、高效率、高可靠性、 低功耗、安全隔離等優(yōu)點(diǎn)。EMC 及安全規(guī)格滿足 IEC/EN61000-4, CISPR22/EN55022 標(biāo)準(zhǔn)。
LM 多路輸出系列AC/DC電源模塊
MCP100 系列是我司為客戶提供的電容充電模塊電源。該電源具備高效率高可靠性安全隔離等特點(diǎn)；輸出電壓連續(xù)可調(diào)，滿足不同的 充電電壓要求。
MBP300/MBP500 系列效率高達(dá)86%，整機(jī)系統(tǒng)待機(jī)功耗低，具有輸出過(guò)流、過(guò)壓等多重保護(hù)功能，具備電池充放電管理功能，電池活化功能。
LS系列是金升陽(yáng)推出的小體積SIP封裝的新型高效綠色LS系列模塊電源，采用包封/裸板設(shè)計(jì)（R2代產(chǎn)品使用了全新的裸板封裝），具有經(jīng)濟(jì)、小體積，交直流兩用、輸入電壓范圍寬、高效率、高可靠性、低功耗、安全隔離等優(yōu)點(diǎn)。
們?cè)?/span>開(kāi)關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開(kāi)發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開(kāi)發(fā)開(kāi)關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開(kāi)關(guān)電源每年以超過(guò)兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開(kāi)關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問(wèn)題。以下分別對(duì)兩類開(kāi)關(guān)電源的結(jié)構(gòu)和特性作以闡述
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
