晶圓雙折射測量儀PA-110-t?，zui大可測8英寸Wafer 藍(lán)寶石、SiC晶圓等結(jié)晶缺陷的評估
藍(lán)寶石或SiC等透明晶圓的結(jié)晶缺陷，會直接影響到產(chǎn)品的性能，所以缺陷的檢測和管理，是制造過程中不可欠缺的重要環(huán)節(jié)。 目前為止，產(chǎn)線上的缺陷管理，多是使用偏光片，以目視方式進(jìn)行缺陷檢測，但是，這樣的檢查方式，因無法將缺陷量化，當(dāng)各批量間產(chǎn)生變動或者缺陷密度緩慢增加時，就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。
晶圓雙折射測量儀PA-110-t? 將特殊的高速偏光感應(yīng)器與XY stage 結(jié)合起來， 8英寸晶圓僅需5分鐘，即可取得整面的雙折射分布資料。
所以由定量化的結(jié)晶缺陷評估，提高雙折射品質(zhì)的穩(wěn)定性。
Wafer整面的雙折射數(shù)據(jù)，可將結(jié)晶缺陷程度數(shù)值化。
PA-110-t? 特點(diǎn)
1， XY自動Stage 拼貼功能
針對大尺寸的Wafer 數(shù)據(jù)，以拼貼方式自動合成。
2， 使用大口徑遠(yuǎn)心鏡頭
以垂直光線進(jìn)行測量，因不受視角影響，連周邊區(qū)域都可高精度測量。
測量原理
當(dāng)光線穿透雙折射特性的透明物質(zhì)時，光的偏光狀態(tài)會產(chǎn)生變化（光彈性效應(yīng)）。換句話說，比較光穿透透明物體前與后的偏光狀態(tài)，即可評估物質(zhì)的雙折射。
該設(shè)備裝配的偏光感應(yīng)器，使用了本司*的Photonic結(jié)晶組裝而成， 能瞬間將偏光信息以影像方式保存， 再搭配專屬的演算，影像處理軟件，能將雙折射分布數(shù)據(jù)定量化，使得分析變得更加便利。
可觀察的晶圓尺寸與貼合影響
自動影響貼合功能，zui大可觀察8英寸Wafer
φ 8 inch（4×5）
設(shè)備規(guī)格 PA-110-t
項目 | 規(guī)格 |
測量 |
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測量范圍 | 0～130nm |
重復(fù)精度 | 1nm一下 |
Sensor Unit |
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偏光像素 | 1120×868pixels |
測量波長 | 520nm |
尺寸 | 如下圖 |
電源 | AC100～240v 50/60HZ |
軟件 | PA-110-Rasterscan, PA-View |
其他配件 | 臺式電腦 |
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