在鎖緊螺栓或安裝螺母時，不可超過下表所列zui大扭矩。
安裝zui大扭矩圖
4、焊接
焊接時間過長或過溫會影響電容性能并破壞絕緣套管。
避免用烙鐵接觸絕緣套管。
焊接條件（預熱、焊接溫度及浸漬時間）應在產品規格書限定的范圍內。
5、清潔劑
如果鹵代烴接觸到電解電容器，會造成嚴重破壞。相關溶劑可溶解或分解絕緣皮并將絕緣性能降低至允許范圍以下，電容器封口也會受影響而膨脹，而相關溶劑甚至可以穿過封口，導致鋁電解電容過早損壞。
為此，在焊接元件至PCB板后，如需使用鹵代烴清洗板面或去除焊劑殘渣時，必須采取措施來預防電解液接觸溶劑。如果不可能預防電容器接觸溶劑，必須使用無鹵溶劑以避免破壞。
然而，現有PCB板清洗設備常使用鹵化溶劑，但經設計可在短時間內實現*清潔（四艙超聲波清洗工藝）。此外，所有工藝可確保清洗元件上無溶劑殘留物。
這表明，當滿足下列條件時，即遵循了鋁電解電容器使用鹵化清潔劑的通常注意事項：
1、 每艙清洗時間不超過一分鐘。
2、 zui后清洗階段必須使用單*種溶劑蒸氣，溫度必須小雨或等于50℃.
3、 在清洗工序后，一定要立即確保充分烘干，以蒸發掉任何冷凝的殘留溶劑。
4、 必須按照制造商和法定條例規定定期更換受污染清潔劑。
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