■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類(lèi)機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類(lèi)機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
REFLOW-H8回流焊
REFLOW-H8全電腦無(wú)鉛回流焊機(jī) 楊生
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類(lèi)機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類(lèi)機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大REFLOW-H8回流焊
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類(lèi)機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；REFLOW-H8回流焊
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開(kāi)，方便維護(hù)，并配有開(kāi)蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類(lèi)型:無(wú)鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類(lèi):BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
我公司銷(xiāo)售全新無(wú)鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無(wú)鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
HLD-250自動(dòng)送板機(jī)
外型尺寸：(L)1350*(W)760*(H)1250mm，外型結(jié)構(gòu):鋁型材筐架,封板噴涂處理,顏色為電腦白
料架尺寸：（L）355*（W）320*（H）563mm，使用PCB板規(guī)格：350*（50-250mm）
電源:220V/AC/50-60HZ,壓縮空氣：5~6Kg/cm2，固定邊：前固定。傳送方向：左至右,傳送高度：900±20mm
? 結(jié)實(shí)和穩(wěn)定的鈑金主機(jī)架設(shè)計(jì),
? 有效的氣缸推板設(shè)計(jì)能確保PCB板不被推壞
? 人機(jī)觸摸屏操作界面,高度簡(jiǎn)單的人機(jī)對(duì)話,操作方便易懂
? 松下PLC程控,多功能的電路回路與程序設(shè)計(jì),性能穩(wěn)定,確保生產(chǎn)線暢通平順,發(fā)揮產(chǎn)能
? 人性化程序設(shè)計(jì),5種Pitch選擇,可設(shè)定推PCB板的間距
? 產(chǎn)能設(shè)定,可實(shí)現(xiàn)計(jì)劃生產(chǎn)控制(聲光提示)
? 聲光提示報(bào)警系統(tǒng),人機(jī)界面畫(huà)面異常信息提示,維護(hù)更簡(jiǎn)單方便
技術(shù)參數(shù)
描 述 此設(shè)備用于SMT生產(chǎn)線電路板的上板裝置
料箱數(shù)量 2個(gè)料箱
電路板的上板時(shí)間 約3秒或用戶
料箱更換時(shí)間 約32秒或用戶
步距選擇 1~5(10毫米步距)
電源及電負(fù)荷 AC220V±20V(50/60Hz)單向大300伏安
氣壓 0.4~0.6Mpa
氣流量 多10升/分鐘
電路板厚度 少0.4毫米
工作周?chē)鷾囟?nbsp; 0~55℃
工作周?chē)鷿穸?nbsp; 20~85﹪
抗干擾 電壓雜訊: 1000Vp-p、波寬1us、1分鐘
耐振動(dòng) 10~25Hz 振幅0.075分鐘
耐電壓 AC端子對(duì)地1500VAC,1分鐘
使用環(huán)境 無(wú)腐蝕氣體和粉塵的環(huán)境
允許瞬時(shí)停電 小于20ms
接地 第三種接地
