三星貼片機SM321-三星貼片機
EXCEN是適用了配有16個吸嘴，旋轉式頭部的高速模塊式貼片機，它實現了世界同級產品中的高速度120,000CPH，也實現了世界高的面積生產性。
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：楊生：: //
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三星貼片機SM321是一種高速、靈活的SMD貼裝系統,能高速地處理多種元件。三星貼片機這種單機解決方案已被許多客戶采納,并逐步替代傳統貼片機+多功能機的解決方案。三星貼片機廣泛的元件識別范圍固定圖像系統與飛行圖像系統結合使用,使元件貼裝范圍為0201～□42mmIC,包括0.3mm細間距QFP&0.5mm細間距CSP。靈活的貼裝頭設計所有的貼裝頭設計適合處理細間距元件，這一性能使貼裝程序簡單、高效，從而提高了工作效率及靈活性。數字照明系統照明系統根據元件形狀預先調整,采用程序控制16種亮度,不斷增強亮度以清楚地識別元件圖像。三星貼片機SM321-三星貼片機? 高速 高速飛行對中圖像系統這種*的SHSV系統，6個貼裝頭，每個貼裝頭上裝有圖像系統,這種飛行校準使SM321無需移動到固定位置就可以識別元件，從而有效地利用機器的移動使整個貼裝速度提高到0.148秒/CHIP。 高速貼裝CSP 當貼裝CSP或QFP時,飛行圖像系統的速度表現更明顯，不僅一次可以拾取6個元件,而且能夠在臂移動時識別，使其貼裝到精確的位置。楊生?
以下是回流焊設備介紹資料：
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機 楊生 特點： ■Windows 視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能； ■采用世界**的加熱方式,熱轉換率*，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產能,同樣的產能可實現比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷； ■各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大 ■由于采用*的運風方式，四面回風設計，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速； ■*爐膛均風結構,可對爐膛內不同區域因結構不同而引起的風速差做調節,加熱極為均勻； ■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質穩定； ■內置式風冷區,二個冷卻區,冷卻效果； ■冷卻氣體強制排出，空調環境使用，環保省電； ■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統)； ■配置網帶導軌傳送系統； ■加熱區上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置； 性能指標： 1)機身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:7KW 3)控制溫區:加熱區上8,下8,2段風冷區 4)加熱區長度3000MM 5)控溫精度:±1℃ 6)PCB溫度分布偏差: ±2℃ 7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內; 8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN 9)傳送帶高度:900±20mm 10)傳送帶寬度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料; 13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板; 14)停電保護:UPS; 15)控制方式:全電腦控制; 16)爐體氣缸頂起; 17)重量：1400kg
